一、产品概述

本无焊 K 评估头（弹簧针）用 pogo pin 以弹性压力接触 PCB 测试焊盘，拔下即分离、焊盘完好，覆盖 DC-40GHz，回波损耗≥18dB。它把「可重复、不伤板、省工时」带到板级毫米波测试，适配 0.35-0.81mm 针径与 0.4-2.0mm 板厚。代价是比焊接头多一道弹簧针接触，高频回损余量略低，但换来的是产线节拍和良率。

二、技术参数

取值写可验证区间；查不到写「需按实际送检/实测确认」，不编数字。

三、应用场景

• 产线高频板测：换板秒级、焊盘零损伤，良率数据干净。
• 薄板/芯片免焊验证：娇贵焊盘不能焊，弹簧针压接触最安全。
• 研发与量产共用：研发要基准、量产要节拍，同一接口复用。

四、选型建议

选无焊弹簧针的前提是测试频次高、焊盘娇贵、要可重复。如果只测几次、低频，焊接头更省；如果针径 <0.35mm，要确认弹簧针适配或换可调针。压力要按板厚确认，过压伤盘、欠压不稳，这是回损一致性的关键。

• 边界一：仅低频少测 → 焊接头更省。
• 边界二：针径 <0.35mm → 确认适配或换可调针。
• 边界三：压力未校 → 整批回损飘。

五、装配与校准要点

弹簧针压力要校准，压偏压不到焊盘中心回损整批飘；针径与焊盘匹配，针太粗压不稳、太细压力不足。镀层用硬金延长寿命，磨损后接触电阻升、回损掉。台位定期用标准焊盘校准压力，比凭经验拧更可靠。

• 要点一：压力校准，防压偏。
• 要点二：针径匹配焊盘。
• 要点三：硬金镀层延寿，定期校准。

六、常见失效与排查

弹簧针最高发是压力未校准致压偏、以及镀层磨损致接触不稳。排查连插拔十次看回损是否重合，偏离即查压力或镀层。另一类是针筒同心度差导致歪针，肉眼或 X-ray 可见。

• 失效一：压力未校 → 压偏回损飘。
• 失效二：镀层磨损 → 接触不稳。
• 失效三：针筒歪 → 针偏心。

七、来料检验与追溯

到货后建议小批量抽检再上产线：连插拔十次看回损是否重合，偏离即查压力或镀层；用 VNA 测回损与插入损耗，与典型曲线比对，偏差超过 2dB 要复检批次。外观查针筒同心度、弹簧针是否偏心、镀层均匀度。无焊头对针损敏感，到货最好配标准焊盘复测，确认压力一致。贮存上硬金镀层耐磨但仍要防氧化，仓库控湿；长期库存上机前复测回损。每批留 S2P 与压力校准记录归档，后续追溯超差直接锁定工序。

• 检验一：连插拔十次看回损重合，偏离查压力/镀层。
• 检验二：VNA 抽测，偏差 >2dB 复检批次，配标准焊盘。
• 检验三：控湿存放，长期库存上机前复测回损。

八、服务流程与配合事项

下单前请把板厚、焊盘规格、针径与插拔频次告诉我们，无焊弹簧针按压力与针径适配，我们据此确认规格；产线高频场景给硬金镀层延寿版。到样后提供实测 S2P 与重复插拔曲线作基线；批量订单按批次抽测并附报告。若你的测试工序要固化压力校准模板，我们可配合给出标准焊盘与校准建议。长期合作可按工况做专属镀层与寿命方案，把弹簧针周转管起来，让无焊测试不只是买一件，而是接一套可复用的评估接口。

• 配合一：提供板厚/焊盘/针径，确认弹簧针规格。
• 配合二：到样附实测 S2P 与插拔曲线基线，批量抽测。
• 配合三：配合压力校准模板，长期做专属方案。

九、选型结论怎么落到你的项目

把弹簧针无焊头选型变成项目动作，比记住「无焊方便」有用。先按板厚、焊盘规格、针径与插拔频次定方案，按压力与针径适配；产线高频给硬金镀层延寿版。到样后连插拔十次看回损重合，留 S2P 与插拔曲线作基线；批量把每批回损归档，做趋势比对，看清镀层磨损拐点。研发把验证过的压力校准模板固化，下次复用。当选型结论开始反过来指导测试工序，无焊弹簧针从「买一件」变成「接一套可复用的评估接口」，产线良率和针体周转都可控。

• 落地一：按板厚焊盘针径定方案，高频硬金镀层。
• 落地二：连插拔看回损重合留基线，批量归档。
• 落地三：验证过的压力校准模板固化复用。

十、最后一句实操提醒

弹簧针无焊头贵在换板秒级、零焊盘损伤，但压力校准和针径匹配是前提；连插拔十次看回损重合度，偏离查压力或镀层，做对才显优势，良率数据才干净。

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