一、产品概述

本 solderless 板边测试头把 launch 过渡和弹簧针接触做成板边一体化无焊接口，信号从板内到 K 母最短、且免焊可重复，覆盖 DC-40GHz，回波损耗≥18dB。它适合板边免焊、可重复的高频板级 S 参数测试，尤其多通道阵列——一体化结构让各通道的 launch 和接触更一致。把无焊的便利和板边最短过渡结合，是产线与研发共用的优选。

二、技术参数

取值写可验证区间；查不到写「需按实际送检/实测确认」，不编数字。

三、应用场景

• 板边免焊测试：高频板测免焊接、换板秒级，良率数据干净。
• 产线研发共用：研发要基准、量产要节拍，同一板边接口复用。
• 多通道阵列：一体化结构提升通道一致性。

四、选型建议

板边一体化无焊适合高频、要一致性的项目，但板边走线和接地模板要配合，设计门槛比普通无焊头高。如果板厚 >2.0mm 或净空敏感，回到独立无焊头；如果过孔难密布，配 CPW 版本。把 launch 尺寸固化进模板，复用优势才出得来。

• 边界一：板厚 >2.0mm → 回独立无焊头。
• 边界二：过孔难密布 → 配 CPW 版。
• 边界三：未固化模板 → 一致性出不来。

五、装配与校准要点

板边走线按叠层反算，压力校准防压偏；针径匹配焊盘，过压伤盘、欠压不稳。镀层硬金延寿，焊盘侧保持清洁。台位定期用标准焊盘校准，确认换板后回损重合。板边毛刺和偏移会引入不连续，装配前清理。

• 要点一：线宽/地线按叠层反算。
• 要点二：压力校准防压偏。
• 要点三：清理板边毛刺。

六、常见失效与排查

板边无焊最高发是走线尺寸偏差失配，以及压力未校准致压偏。排查校参考面到板边，再核走线尺寸与压力；若尺寸对仍差，查板边加工。阵列一致性差时重点查模板固化。

• 失效一：走线尺寸偏差 → 失配。
• 失效二：压力未校 → 压偏回损飘。
• 失效三：模板未固化 → 阵列一致性差。

七、来料检验与追溯

到货后建议小批量抽检再上产线：连换板看回损是否重合，偏离即查压力或板边加工；用 VNA 测回损与插入损耗，与典型曲线比对，偏差超过 2dB 要复检批次。外观查针筒同心度、板边毛刺、镀层均匀度。板边无焊对板边加工敏感，到货要查板边平整与偏移。贮存上硬金镀层耐磨仍要防氧化，仓库控湿；长期库存上机前复测回损。每批留 S2P 与压力校准记录归档，后续追溯超差直接锁定工序。

• 检验一：连换板看回损重合，偏离查压力/板边。
• 检验二：VNA 抽测，偏差 >2dB 复检批次。
• 检验三：查板边毛刺与偏移，控湿存放复测。

八、服务流程与配合事项

下单前请把板厚、焊盘规格、针径与插拔频次告诉我们，板边一体化无焊对模板要求高，我们可给叠层与走线建议；高频产线给硬金镀层延寿版。到样后提供实测 S2P 与换板重合曲线作基线；批量订单按批次抽测并附报告。若测试工序要固化压力校准与板边模板，我们可配合给标准焊盘与建议。长期合作可按工况做专属镀层与寿命方案，把板边测试头周转管起来，让无焊板测不只是买一件，而是接一套可复用的免焊接口。

• 配合一：提供板厚/焊盘/针径，给叠层与走线建议。
• 配合二：到样附实测 S2P 与换板曲线基线，批量抽测。
• 配合三：配合压力校准与板边模板，长期做专属方案。

九、选型结论怎么落到你的项目

把板边一体化无焊头选型变成项目动作，比记住「免焊便捷」有用。先按板厚、焊盘规格、针径与插拔频次定方案，板边一体化对模板要求高；高频产线给硬金镀层延寿版。到样后连换板看回损重合，查板边加工毛刺，留 S2P 与换板曲线作基线；批量把每批回损归档，做趋势比对。研发把验证过的压力校准与板边模板固化，下次复用。当选型结论开始反过来指导测试工序，板边无焊从「买一件」变成「接一套可复用的免焊接口」，换板秒级、零焊盘损伤，良率数据干净。

• 落地一：按板厚焊盘针径定方案，高频硬金镀层。
• 落地二：连换板看回损重合留基线，批量归档。
• 落地三：验证过的压力校准模板固化复用。

十、最后一句实操提醒

板边一体化无焊头换板秒级、零焊盘损伤，是高频产线良率干净的关键；但压力要校准、板边毛刺要查，做对才显优势，否则回潮比焊接头还难受，模板固化最省心。

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