一、产品概述

本 K 端发连接器（微带）把 2.92mm 母头直接焊在 PCB 板边，配合背面地微带线形成毫米波 launch，覆盖 DC-40GHz，回波损耗≥18dB。它的价值是「一次界面」把板内信号引到 K 母，比转接件少一处不连续。代价是微带的地在背面，全靠接地过孔把回流引过去，过孔一远回损就掉，所以对板设计的要求比共面波导更高。

二、技术参数

取值写可验证区间；查不到写「需按实际送检/实测确认」，不编数字。

三、应用场景

• 背面地微带板 launch：板子本来就是微带、有背面地，端发件直接焊边，过渡干净。
• 研发单板与评估板：需要最短链路的基准测量，端发比转接更稳。
• 中频兼顾毫米波：以中频为主、偶发毫米波的项目，用端发平滑过渡。

四、选型建议

微带端发适合背面地清晰、且能布密接地过孔（≤λ/20）的板。如果你的板是共面波导，或不想依赖密集过孔，选 CPW 端发更稳；如果板厚 >1.6mm 或高度敏感，回到板装件。微带端发的线宽要按叠层反算，随手画必失配。

• 边界一：共面波导板 → 改 CPW 端发。
• 边界二：过孔密度难做 → 改 CPW 端发。
• 边界三：线宽未反算 → 必失配，先算。

五、装配与焊接要点

焊接前按叠层反算线宽，焊盘与针区对齐；接地过孔要密布在回流路径上，间距 ≤λ/20。回流焊控温，避免 PTFE 起泡；手工焊防烫伤介质。焊完用放大镜查外壳接地焊盘是否连成环，断环是高频回损的主因。

• 要点一：线宽按叠层反算。
• 要点二：接地过孔密布 ≤λ/20。
• 要点三：查外壳接地焊盘连成环。

六、常见失效与排查

微带端发最高发是接地过孔稀疏导致 30GHz 后回损垮，以及线宽随手画失配。排查先校参考面到板边，再加密过孔或改线宽，看曲线回升。另一类是焊盘断环，肉眼或 X-ray 可见。

• 失效一：过孔稀 → 高频回损垮。
• 失效二：线宽错 → 失配。
• 失效三：焊盘断环 → 接地不实。

七、来料检验与追溯

到货后建议小批量抽检再上产线：用 VNA 在目标频段测回损与插入损耗，与典型曲线比对，偏差超过 2dB 要复检批次；外观查外壳镀层均匀度、中心针同心度、介质端面压痕。微带端发对板设计依赖高，到货最好搭配一块参考板复测，确认不是连接器本身的问题。贮存上 PTFE 吸湿会漂移，仓库控湿、拆封后有效期内焊完；长期库存上机前复测回损，避免镀层氧化。每批留 S2P 与焊接温度记录归档，后续追溯超差直接锁定工序。

• 检验一：VNA 抽测回损/插入损耗，偏差 >2dB 复检批次。
• 检验二：搭参考板复测，区分连接器与板设计问题。
• 检验三：控湿存放，长期库存上机前复测回损。

八、服务流程与配合事项

下单前请把板厚、介质、线宽与接地过孔规划告诉我们，微带端发依赖背面地与密集过孔，我们可给叠层与线宽建议；中频可配 PTFE 省成本，30GHz 以上建议空气介质版。到样后提供实测 S2P 与回损曲线作基线；批量订单按批次抽测并附报告。若你的 launch 尺寸要固化进模板，我们可配合验证并给 golden sample 的 S2P。长期合作可按工况做专属镀层与寿命方案，把端发件周转管起来，让板边互连不只是买一件，而是接一套可复用的过渡。

• 配合一：提供板厚/线宽/过孔规划，给叠层建议。
• 配合二：到样附实测 S2P 基线，批量按批抽测报告。
• 配合三：配合 launch 模板固化，长期做专属方案。

九、选型结论怎么落到你的项目

把微带端发选型变成项目动作，比记住「端发方便」有用。先按板厚线宽与接地过孔规划定方案，微带依赖背面地与密集过孔；中频配 PTFE 省成本，30GHz 以上给空气介质版。到样后搭参考板用 VNA 看回损，留 S2P 作基线；批量把每批回损归档，做趋势比对，区分连接器与板设计问题。研发把验证过的 launch 尺寸固化进叠层模板，下次复用。当选型结论开始反过来指导叠层，端发件从「买一件」变成「接一套可复用的过渡」，板边回损和一致性都稳，高频段也不翻车。

• 落地一：按线宽过孔定方案，高频给空气介质版。
• 落地二：搭参考板测回损留基线，批量归档比对。
• 落地三：验证过的 launch 模板固化复用。

十、最后一句实操提醒

微带端发依赖背面地与密集过孔，接地没做好回损必垮；线宽按叠层反算、过孔间距 ≤λ/20，这两点做到位，到样测回损达标是大概率，别把失配甩给连接器。

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