一、产品概述

本板边毫米波 launch 端发头把 launch 过渡和 2.92mm 母头做成板边一体化结构，缩短信号从板内到接口的过渡路径，减少不连续。覆盖 DC-40GHz，回波损耗≥19dB，适配微带或共面波导。它适合追求最短过渡与一致性的毫米波板端互连，特别是多通道阵列——一体化结构让各通道的 launch 尺寸天然更接近，通道一致性更好。

二、技术参数

取值写可验证区间；查不到写「需按实际送检/实测确认」，不编数字。

三、应用场景

• 最短过渡互连：毫米波下每少一处不连续都值钱，板边一体化减少台阶。
• 多通道阵列：一体化结构让各通道 launch 更接近，一致性好。
• 基准与产线板测：研发要稳、产线要快，板边接口都适用。

四、选型建议

板边一体化端发适合频率高、要一致性的项目，但它对板边走线和接地模板要求高，板子设计要配合。如果板厚 >1.6mm 或净空敏感，回到板装件；如果过孔难密布，配 CPW 版本。把 launch 尺寸固化进叠层模板，才能发挥一体化的复用优势。

• 边界一：板厚 >1.6mm → 回板装件。
• 边界二：过孔难密布 → 配 CPW 版。
• 边界三：未固化模板 → 一致性优势发挥不出。

五、装配与焊接要点

板边走线要按叠层反算线宽/地线，焊盘与针区对齐；接地过孔或地侧连接要密。回流焊控温，焊完查地线连续与焊盘连成环。一体化件对板边加工精度敏感，板边毛刺和偏移都会引入不连续，装配前需清理。

• 要点一：线宽/地线按叠层反算。
• 要点二：接地密布，查焊盘连环。
• 要点三：清理板边毛刺与偏移。

六、常见失效与排查

板边一体化最高发是板边走线尺寸偏差导致失配，以及板边加工毛刺伤介质。排查先校参考面到板边，再核走线尺寸；若尺寸对仍差，查板边加工质量。阵列一致性差时，重点查模板是否真正固化。

• 失效一：走线尺寸偏差 → 失配。
• 失效二：板边毛刺 → 伤介质。
• 失效三：模板未固化 → 阵列一致性差。

七、来料检验与追溯

到货后建议小批量抽检再上产线：用 VNA 在目标频段测回损与插入损耗，与典型曲线比对，偏差超过 2dB 要复检批次；外观查外壳镀层均匀度、中心针同心度、板边加工毛刺。一体化件对板边加工精度敏感，到货要查板边平整与偏移，毛刺会伤介质。贮存上空气支撑环怕压，仓库防重压；长期库存上机前复测回损。每批留 S2P 与焊接温度记录归档，后续追溯超差直接锁定工序。

• 检验一：VNA 抽测回损/插入损耗，偏差 >2dB 复检批次。
• 检验二：查板边平整与毛刺，避免伤介质。
• 检验三：防重压存放，长期库存上机前复测回损。

八、服务流程与配合事项

下单前请把板厚、介质、线宽与接地规划告诉我们，板边一体化 launch 对模板要求高，我们可给叠层与走线建议；30GHz 以上要一致性，给空气介质版。到样后提供实测 S2P 与回损曲线作基线；批量订单按批次抽测并附报告。若 launch 尺寸要固化进模板，我们可配合验证并给 golden sample 的 S2P，发挥一体化复用优势。长期合作可按工况做专属镀层与寿命方案，把端发件周转管起来，让板边互连不只是买一件，而是接一套可复用的过渡。

• 配合一：提供板厚/线宽/接地规划，给叠层建议。
• 配合二：到样附实测 S2P 基线，批量按批抽测报告。
• 配合三：配合 launch 模板固化，长期做专属方案。

九、选型结论怎么落到你的项目

把板边一体化 launch 选型变成项目动作，比记住「一体化省事」有用。先按板厚线宽与接地规划定方案，一体化对模板要求高；30GHz 以上给空气介质版。到样后搭参考板用 VNA 看回损，查板边加工毛刺，留 S2P 作基线；批量把每批回损归档，做趋势比对。研发把验证过的 launch 尺寸固化进叠层模板，发挥复用优势。当选型结论开始反过来指导叠层，板边 launch 从「买一件」变成「接一套可复用的过渡」，板端回损和一致性都稳，高频段也不翻车。

• 落地一：按线宽接地定方案，高频给空气介质版。
• 落地二：搭参考板测回损留基线，批量归档比对。
• 落地三：验证过的 launch 模板固化复用。

十、最后一句实操提醒

板边一体化 launch 对板边加工精度敏感，毛刺会伤介质、偏移会让回损整批飘；把验证过的 launch 尺寸固化进叠层模板，到样先查板边再测回损，比换件更省心。

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